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高考填报志愿时，电子产品制造技术专业就业方向与就业岗位有哪些是广大考生和家长朋友们十分关心的问题，以下是相关介绍，希望对大家有所帮助。

1、就业方向与就业岗位

面向电路板装联工艺设计、生产品质检控、设备编程与设备维护等岗位（群）。

2、主要专业能力要求

具有电子电路、电子整机结构自动设计与制作的能力；

具有电路板装联工艺制程设计及优化、生产作业及精益智能管理的能力；

具有电路板装联组件验收相关标准的识读、电路板装联品质检测与返修、品管分析手法应用、进行电路板装联品质持续改善的能力；

具有电路板装联典型设备、产线及治具选型、安装调试、操作编程、现场维护及预测设备故障的能力；

具有电路板装联工艺数字化仿真设计、智能传感数据采集、生产过程可视化，以及生产智能管理系统（MES）应用的能力；

具有综合运用高密度多层基板技术、多芯片组装技术等微组装生产工艺实施的基本能力；

具有适应电子产品制造产业数字化发展需求的能力，基本掌握电子产品智能制造领域数字化技能；

具有依照国家法律、行业规定开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；

具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

3、职业类证书举例

职业技能等级证书：电子装联、生产线数字化仿真应用